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「MLCC用PVB樹脂粉」——電子材料の新たなキーマテリアル

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「MLCC用PVB樹脂粉」——電子材料の新たなキーマテリアル

「MLCC用PVB樹脂粉」——電子材料の新たなキーマテリアル

2025/10/30

電子部品の世界では、わずか数ミクロンの差が製品の信頼性を左右します。  
その中でも、MLCC(積層セラミックコンデンサ)の製造プロセスにおいて重要な役割を担うのが「バインダー(結合剤)」です。  
近年、このバインダー用素材として注目されているのが、PVB(ポリビニルブチラール)樹脂粉です。

 

PVBは本来、合わせガラスなどの建築分野で使われてきた素材で、透明性・柔軟性・接着性に優れています。  


しかし電子材料に転用する場合、求められる品質基準は一気に高まります。  
純度、粒径分布、水酸基含有量など、細かな条件を満たすことが前提となるため、量産化には高度な管理技術が必要です。

私たちは現在、東アジア圏の複数メーカーと協力しながら、電子部品向けのPVB樹脂粉の試験評価を進めています。  
建築用グレードを起点としつつ、MLCC用途に適したグレード(たとえばDL系・Ⅰ系など)の品質比較や、  第三者機関での分析・焼成後特性の検証などを同時進行で行っています。

MLCC用途では、PVB粉の品質安定性が製品の歩留まりを左右します。  
特に注目すべき評価ポイントは以下の3点です。

1. イオン不純物の管理(Na、Cl、SO₄²⁻などの微量元素)  
2. 粒径分布の均一性(サブミクロン〜数ミクロン領域での制御)  
3. 残留水分と水酸基含有量の最適化

これらが確保されることで、グリーンシート成形時の分散性が安定し、  
焼成後の絶縁抵抗や寸法安定性が向上します。  
一方で、素材供給元の信頼性や、特許・訴訟リスクの有無も市場導入の判断において欠かせない要素です。  
そのため、当社では法務・技術の両面から、電子材料用途として安全に活用できるPVB粉グレードの選定を慎重に進めています。

今後も、PVB樹脂粉の電子用途開発に関する最新情報やテストデータをもとに、  国内外の技術動向を継続的に発信していく予定です。  
もし本テーマに関心をお持ちの企業様があれば、サンプル評価・共同検討などについてお気軽にご相談ください。
 

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